2010 yılından bu yana alanında uzman kadromuz ile yarıiletken kılıflama , LED ve LED aydınlatma ürünlerinin üretimini gerçekleştirmeyiz. Sürekli devam eden AR-GE çalışmalarımız ile birlikte daha yeni teknoloji ürünler üretmekteyiz.

Firmamız, wire bonding teknolojisi ile chip kılıflama işlemlerini yüksek hassasiyetle gerçekleştirerek SMD ve COB LED üretimi yapmaktadır.
Termal yönetim, voltaj dengesi ve yerleşim optimizasyonu gibi kritik unsurlar göz önünde bulundurularak tasarlanan PCB’ler, LED performansını ve ürün ömrünü maksimize eder. Tasarımdan prototipe, tüm süreçlerde teknik destek sunmaktayız.
SMD dizgi hattımız ile hızlı, hassas ve yüksek kaliteli modül LED üretimi gerçekleştiriyoruz. Hassas yerleştirme teknolojisi sayesinde LED modüllerimiz uzun ömürlü ve stabil ışık performansı sunar.
Proje ihtiyaçlarına göre şekillenen esnek tasarım süreçlerimizle, farklı sektör ve uygulamalara uygun özgün çözümler geliştiriyoruz.
Müşteri ihtiyaçlarını merkeze alarak tasarladığımız ürünlerimizi inceleyin. Sektörel deneyim ve yenilikçi yaklaşımımızla şekillendirdiğimiz çözümlerimiz, farklı kullanım alanlarına özel fonksiyonellik ve yüksek kalite sunar.

Wire Bonding teknolojisi ile üretim sürecinde maksimum iletkenlik ve güvenilirlik sağlıyoruz.
Ayrıca Flip Chip teknolojisi sayesinde, ısı yönetimi ve elektriksel performansı optimize edilmiş ürünler geliştiriyor, böylece son kullanıcıya uzun ömürlü, güvenilir ve yüksek verimli aydınlatma çözümleri sunuyoruz.